据知情人士透露，台积电势将获得超过50亿美元的美国联邦政府拨款，以支持亚利桑那州的一个芯片生产项目。这将是总统乔·拜登重振美国芯片制造业行动的一个重要里程碑。

　　因事未公开而要求匿名的知情人士称，此事尚未最终确定。目前也不清楚台积电是否会利用2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。

　　台积电和其他芯片龙头企业在与美国商务部进行商谈，涉及280亿美元专门用于先进半导体工厂的政府拨款。知情人士称，台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从该资金池中获得数十亿美元，但每家公司的具体数额仍在变化。

　　台积电在声明中称，“在与美国政府就激励资金进行富有成效的持续讨论，已经取得了稳步进展”。美国商务部和白宫不予置评。

　　其他了解讨论情况但要求匿名的知情人士称，为了获得更多政府资金支持，三星电子已经提出，在德州斥资170亿美元建设一家新厂的基础上，有可能进一步增加在美国的投资。三星没有回应置评请求。

　　芯片法案拨出了总计390亿美元的直接拨款，以及价值750亿美元的融资选项，以吸引芯片生产商在亚洲生产数十年后迁至美国。

　　官员们的目标是在本月底前宣布对大型先进芯片生产商的资金支持计划，迄今为止已向生产较传统芯片的企业提供了三笔资助。

　　知情人士称，台积电在美国的主要竞争对手英特尔正在商讨超过100亿美元的联邦资金激励，包括拨款和贷款。知情人士早些时候称，至少35亿美元将以直接拨款的形式提供。

　　与此同时，美光在爱达荷州有一个项目，已经表示将在纽约州建设多达四家工厂。由于商务部长吉娜·雷蒙多优先考虑会在2030年底前投产的项目，因此对美光的资助可能会提供给其纽约州工厂中的前两家。美光日前在联邦申报文件中称，后两家工厂要等到2041年才会运行。

　　英特尔没有回复置评请求。美光不予置评。

       责任编辑：马梦斐